特点

·润湿性：多样化实装零件和材料，因要求充分 的润湿性，对多种母材和电镀面具有良好的润湿性。
·空洞：从过去的问题中保持较宽接合面积下电极的空洞等大幅减少。
·ICT对应、残留列分少：用户要求的特性中，虽ICT性和外观以优先顺序有降低的倾向，以重要特性的其中之一为重点进行了产品设计
·其他特性：对于上述以外的重要特性，持有跟以往产品同等或更好地特性。
  特别是，在作业特性上考虑了连续使用时的印刷特性而进行了设计。另外、ＢＧＡ未融合、预热垂流性等的作业特性，铜板腐蚀和绝缘抵抗、电子迁移性等的静特性（可靠性）等良好。